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大会第一天的最后就是已经成为习惯了的鸿蒙手机发布会。

鸿蒙8留给市场的第一个悬念，也是半导体市场都非常在意的一件事情，孟谦在现场揭开了最终的答案。

m8，采用的是14nm工艺。

今年上半年大家都已经接受了电脑cup依然无法向14nm进军的事实，所以大家都把希望寄托在了手机处理器上。

英特尔表示年底会推出14nm工艺的阿童木处理器，而大风集团，将14nm的m8直接用在了鸿蒙8上。

虽然依旧没能实现电脑cpu的反超，但大风半导体保持着在手机处理器领域的领先。

对于手机用户来说，这个消息其实也就是再次证明了鸿蒙的领先，惊不起太多波澜，但对于半导体这个行业来说影响深远。

工艺之争已经成为了半导体之争的一个标志，尤其是在移动处理器领域，快半年足够产品性能领先一代了，对芯片设计企业和芯片采购企业来说，不得不考虑是为了不得罪英特尔宁可产品落后还是为了产品领先去得罪英特尔这件事情。

所以大风半导体只要保持着领先，带给英特尔的压力是全方面的。

尤其是当海外企业要考虑这个问题的时候，华夏企业根本不用考虑这个问题，订单全都往大风半导体甩，英特尔再不想想想办法的话盟友们可就撑不住了。

回到鸿蒙8本身，孟谦提到了今年的鸿蒙8除了处理器工艺的进步，还有三大亮点，“鸿蒙8的第一个两点，也是一个改变就是面部识别的进化，我们从2d面部识别变成了3d面部识别。”

孟谦解释了一下3d面部识别的工作模式，“当有物体靠近手机时，深感摄像头中的距离感应器会首先判断是否有物体正在靠近。

然后在证实确实有物体靠近之后，内置的泛光感应元件会对物体进行具体扫描，再由红外镜头接收信息，进一步传输给芯片神经网络系统进行初步判断。

判断实际靠近的确实为人脸之后，红外结构光会获取更为具体的空间深度信息，进而完成整个人脸识别的过程。

所以3d面部识别和2d面部识别相比安全性会更高。”

其实3d人脸识别也是有弊端的，不过孟谦没提，这次改用3d人脸识别有深层的意义，以后市场会明白了。

“下一个亮点就是我们的续航，今年，我们从处理器，系统，电池三个角度全面打造了一套续航方案，相比于鸿蒙7，我们的续航能力提升了20%。”

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