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上午是一个官方态度的表达，下午则是更多细分领域的会议，而中午的休息时间，楞是成了大风半导体的采购商大会，光刻胶，掩膜版，电子特气，湿化学品，靶材，抛光垫及抛光液等半导体核心材料商都跑来找孟谦。

当然，还有中环股份，中辰矽晶体，国盛电子，单晶硅集团等硅片企业，这些企业算是大风半导体的竞争对手，因为大风半导体自己的主要材料攻坚方向就是硅片，然而在他们看来，他们和大风半导体似乎算不上是竞争对手。

“孟总应该清楚，我们大陆半导体硅片企业技术都比较落后，长期以生产200mm及以下的抛光片和外延片为主，但之所以如此，一方面是因为我们的基础非常薄弱，很多企业都是从零开始，另一方面也是在信越化学，胜高，环球晶以及德国世创垄断了90%以上市场份额的大背景下，我们几乎没有什么市场可言，我们也很难有机会接触到高端客户。

不过我们现在都知道大风半导体在拿出3d晶体管后已经准备开始向14nm工艺进发，随着制程线宽的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也会不断降低，硅片将迎来又一次优化，

而高端产品向来都是一步先步步先，之前那一步我们落后了，我们也已经无法改变，但接下去的这一步我们认为我们是有机会走在前面的，所以虽然我们知道大风半导体的硅片是核心产品，我们还是想跟孟总聊一聊合作的事情。”

“你们应该都清楚大风集团的合作标准，一切以技术说话。”

“我们的8英寸工厂已经开始动工了。”

大陆的硅片一直都是处于8英寸以下的水平，一直到2015年沪上硅产业集团出来才有所改变，而现在大家能在2011年去建8英寸生产线，就说明跟曾经一世比不管是实力还是目标都不一样了。

之所以不一样，自然少不了沪上集成电路产业园拉起来的一批半导体中下游企业，也少不了各种政策的扶持，不过想要做最高端，大陆目前能看的还是只有大风半导体。

孟谦也不想端着，直接给了“邀请函”，但最终能不能通过公司的认证就看他们自己的本事了，孟谦能给的就是机会。

在其他材料商中，光刻胶算是跟大风集团渊源最深的，也是目前极少数算得上已经开始从量变走向质变的国产材料分类，因为大风集团从一开始就在催促国产光刻胶的发展，而发展到今天，晶瑞股份，南大光电以及燕京科华的光刻胶都能成功得到了大风半导体的认证，成为了大风半导体的供应商，并借着大风半导体快速发展。

截至目前，国产四大光刻胶企业靠着大风集团和其他几家国内企业就已经在全球光刻胶市场上拿下了5%的份额，虽然看似只有5%，但曾经的华夏光刻胶在2011年的全球占比大概也就0.5%，其中晶瑞股份更是以2.1%的市场份额成为了全球第10大光刻胶企业。

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